“文达讲坛”第二十一讲：半导体晶圆制造过程控制方法及其应用

12月13日下午，我校在图书馆五楼学术报告厅举办了“文达讲坛”系列讲座活动的第二十一场讲座。本次讲座特邀安徽大学特聘教授、博士生导师潘天红作为主讲嘉宾，讲座主题为《半导体晶圆制造过程控制方法及其应用》。副校长张家玺、科技处处长吴兆民和350名师生参加讲座。讲座由智能制造学院执行院长刘松主持。

潘天红在讲座中介绍了半导体晶圆的制造流程，包括原材料准备、晶圆制造、电路图案转移、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等多个环节，详细讲解了几种关键的半导体晶圆制造过程控制方法，包括光刻技术、刻蚀技术、离子注入技术、薄膜沉积技术等。他深入剖析了这些技术的原理和操作要点，并结合案例分析了这些方法在半导体晶圆制造中的应用。他强调，半导体晶圆制造过程控制方法的优劣，直接关系到最终产品的性能和品质。最后，他对未来半导体晶圆制造过程控制方法的发展趋势进行了展望，他认为，随着科技的进步和半导体工艺的不断发展，半导体晶圆制造过程控制方法将更加精细化和智能化，对制造过程的控制和优化将更加依赖于先进的信息技术和人工智能技术。

此次讲座的成功举办，不仅提升了师生们对半导体晶圆制造过程控制方法的理解和应用能力，也为学校未来在机械工程、自动化领域的研究工作提供了更多的思路和方向。（智能制造学院）